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TCG24496AO烧结技术的研究

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摘要一、背景由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。

DOI pj0e067w4y/821575

作者黄玮

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年5期

关键词烧结技术金属基板散热效果高导热微波信号粘接技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）