首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《工程建设标准化》
>
2024年1期
>
扇出型晶圆级塑封的机遇与挑战
扇出型晶圆级塑封的机遇与挑战
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
摘要:扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的工艺,本文详细介绍了扇出型晶圆级塑封在先进封装工艺中的节点,从技术、应用和市场方面分析了扇出型晶圆级塑封目前的研究成果以及成型技术对制品性能的影响。
DOI
54yyk901m4/8026376
作者
何成国
汪洋
曹玉堂
童晓燕
汪辉
机构地区
铜陵富仕三佳机器有限公司 铜陵三佳山田科技股份有限公司
出处
《工程建设标准化》
2024年1期
关键词
扇出型晶圆级塑封
压缩成型
塑封热点
分类
[建筑科学][建筑理论]
出版日期
2024年03月05日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
章从福.
2009年晶圆级封装趋势
.物理电子学,2009-03.
2
孙再吉.
MEMS与声表器件的晶圆级封装
.物理电子学,2003-03.
3
杨建生.
晶圆片级封装技术(WLP)概述
.物理电子学,2003-01.
4
黄宝熠,郑海涛.
近年陆基圆池育苗技术发展面临的机遇与挑战
.建筑技术科学,2024-03.
5
余道清.
机遇与挑战
.中外政治制度,2008-01.
6
.
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
.微电子学与固体电子学,2008-10.
7
刘占业.
浅谈独立学院培养实践型人才的机遇与挑战
.教育学,2014-08.
8
庞洪岸.
机遇与挑战并存
.产业经济,2001-10.
9
常萍.
挑战与机遇并存
.中外政治制度,2013-12.
10
林利民.
机遇与挑战共存
.中外政治制度,2001-01.
来源期刊
工程建设标准化
2024年1期
相关推荐
“复关”的挑战与机遇
硅晶圆的切割工艺研究
企业挑战与机遇并存
挑战与机遇铸就辉煌
细胞重组:机遇与挑战
同分类资源
更多
[建筑理论]
给排水及暖通工程施工质量控制探讨
[建筑理论]
矿产勘查中水工环地质工作的重要性
[建筑理论]
人防工程防护设备常见问题及质量检测技术
[建筑理论]
石油化工装置改造中管道设计分析
[建筑理论]
石油化工企业火灾危险性分析及灭火救援探讨
相关关键词
扇出型晶圆级塑封
压缩成型
塑封热点
返回顶部