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浅谈手机结构设计因子对产品级跌落可靠性的影响

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摘要 [摘要]对手机产品开展产品级跌落的仿真分析，能够对模拟产品当中元器件处于跌落过程当中载荷状态予以有效模拟分析，反映产品处于跌落状态下各部件接触及其相互作用情况。因现阶段针对于手机结构的设计因子之下对产品级跌落可靠性所产生影响方面研究鲜少，为更进一步地完成跌落仿真，为手机产品总体生产质量提供保障，就还需增加对此此方面的深入研究。故本文主要探讨手机结构的设计因子对于产品级跌落可靠性所产生的影响，仅供业内相关人士参考。

DOI ldel8ykq43/7509941

作者陈艺锦

机构地区维沃移动通信有限公司广东东莞 523000

出处《中国科技信息》 2023年9期

关键词 []手机结构产品级设计因子可靠性跌落影响

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年08月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）