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电子装联过程中的制程参数优化研究

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摘要摘要：

DOI pj0gvz50dy/7509899

作者李亚锋何燕春花文波代文龙

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所陕西省西安市 710068

出处《中国科技信息》 2023年9期

关键词电子装联制程参数优化稳定性可靠性性能产品质量

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年08月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国科技信息

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