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《印制电路信息》
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2012年10期
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任意层互连技术应用研究
任意层互连技术应用研究
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摘要
任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.
DOI
yzdlpxyq4l/68388
作者
黄勇;吴会兰;朱兴华;陈正清
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2012年10期
关键词
任意层互连
电镀填孔
导电膏
铜凸块
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2012年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2012年10期
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任意层互连
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