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半导体封装技术研究

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摘要摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

DOI 6jrqonzq45/6583315

作者郑静陈文军

机构地区江苏芯德半导体科技有限公司江苏南京 210000

出处《中国科技信息》 2022年9期

关键词半导体封装技术研究分析

分类 [][]

出版日期 2022年11月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）