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《材料导报:纳米与新材料专辑》
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2008年2期
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富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析
富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析
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摘要
制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃.在420℃时电阻率达6.4×10^7Ω·m,在30-300℃膨胀系数α达8.82×10^-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求。
DOI
zdl167eq4l/629916
作者
张计华;李明利;曾人杰
机构地区
不详
出处
《材料导报:纳米与新材料专辑》
2008年2期
关键词
无铅
膨胀系数
软化温度
电绝缘
金属-金属间封接
分类
[一般工业技术][材料科学与工程]
出版日期
2008年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
材料导报:纳米与新材料专辑
2008年2期
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