富含Bi2O3微晶封接玻璃的制备及性能分析

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摘要 制备富含Bi2O3的微晶封接玻璃,分别用XRD、膨胀仪、光学显微镜等仪器对样品进行表征。结果表明,富含Bi2O3系统可形成玻璃,经造粒成型、热处理后可微晶化。微晶玻璃的转变温度Tg和软化温度Tf分别为438℃和475℃.在420℃时电阻率达6.4×10^7Ω·m,在30-300℃膨胀系数α达8.82×10^-6/℃,可取代金属封接用的传统含铅封接玻璃,并且满足环保对无铅的要求。
机构地区 不详
出版日期 2008年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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