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适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

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摘要无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

DOI odwle7634k/619432

作者张少华

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年4期

关键词无铅焊接可靠性印制板基板覆铜板表面涂敷屡热设计

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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