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华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术

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摘要专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

DOI pd5k9ylgd7/611895

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年3期

关键词电子科技大学电子制造技术软件解决方案印刷电路板合作协议合作关系

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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5孙立新. 施莱尔马赫.德语,1993-02.
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