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高速PCB过孔设计与板材选择

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摘要摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。本文对PCB设计过程中过孔的寄生电容和寄生电感设计注意事项等进行了分析和总结。

DOI 5jogkg63dv/5926560

作者韩艳

机构地区特变电工新疆新能源股份有限公司（新疆乌鲁木齐830011）

出处《科学与技术》 2021年34期

关键词 PCB设计寄生电容寄生电感设计注意事项

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年05月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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