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PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究

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摘要本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。

DOI pj01rkq0dy/584003

作者郭丹

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年1期

关键词模塑封材料热膨胀系数玻璃转化温度有限元模拟翘曲

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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