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中芯国际2006年技术研讨会在上海召开

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摘要中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。

DOI wjv5enpkd7/466826

作者陈爱思

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年10期

关键词中芯国际集成电路制造有限公司技术研讨会上海设计工程师合作伙伴供应商

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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