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《现代表面贴装资讯》
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2006年3期
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从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑
从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑
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摘要
在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。
DOI
wjv501eqd7/442598
作者
包惠民;苟弘昕
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年3期
关键词
力矩平衡
无铅器件
立碑
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2006年3期
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