从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。
机构地区 不详
出处 《现代表面贴装资讯》 2006年3期
出版日期 2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献