首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2006年1期 > 优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

DOI ojnl5n6mdr/414161

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年1期

关键词无铅工艺焊接工艺培训课程工艺技术回流焊接 CCF

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1. 无铅回流焊接工艺的思考.电路与系统,2009-03.
2薛竞成. 检验技术与回流焊接工艺管制.物理电子学,2008-05.
3廖定波 ,全朝麟. 阐述如何优化回流焊接工艺及质量缺陷.,2022-07.
4岳文康,向克勤. 电路板回流焊接工艺实时监控研究.电力系统及自动化,2020-01.
5刘兵. 电路板回流焊接工艺实时监控研究.,2022-05.
6田华磊. 基于小型化微波模块的回流焊接工艺优化.,2023-06.
7任红星. 表面组装技术中的无铅焊接工艺.企业管理,2009-05.
8刘源，姜胜臻，黄蕾. 浅谈管道焊接工艺技术.建筑技术科学,2022-03.
9吕守龙 ,赵武. 浅谈管道焊接工艺技术.文化科学,2022-12.
10董晓刚. 管线焊接工艺技术分析.建筑理论,2022-10.

来源期刊

现代表面贴装资讯

现代表面贴装资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

无铅工艺焊接工艺培训课程工艺技术回流焊接 CCF

返回顶部