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IPC就无铅化制造设计主办研讨会

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摘要根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

DOI lj1evw55dv/386120

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年5期

关键词制造设计无铅化 IPC 主办印制电路板有害材料

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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