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《现代表面贴装资讯》
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2004年4期
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市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30%
市场分析和预测2007年中国大陆IC封装市场将占全球市场的30%
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摘要
未填写
DOI
pkd2qkk0d6/234386
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年4期
关键词
中国
IC封装
市场规模
市场预测
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2004年4期
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