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表面贴装加工领域的清洗技术及市场现状

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摘要本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

DOI zdl3r3q2dl/2132640

作者李桂云

机构地区不详

出处《洗净技术》 2003年10M期

关键词表面贴装加工清洗技术市场现状 SMT 环境保护电子组装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年08月27日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

洗净技术

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