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印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

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摘要本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

DOI lj1qz872dv/2092620

作者何秀坤;张建辉;汝琼娜

机构地区不详

出处《洗净技术》 2003年07M期

关键词印制电路板组装件非ODS清洗清洗质量检测方法表征参数

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年09月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

洗净技术

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