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高性能板对覆铜板的基本要求（下）

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摘要 4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

DOI 67dme9kl4n/207054

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年8期

关键词覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板导通孔

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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