摘要
由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。
出版日期
2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
