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中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去

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摘要本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

DOI pj0z5p7v4y/1998927

作者伍宏奎

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年6期

关键词挠性覆铜板(FCCL) 挠性印制电路板(FPC) 市场技术发展

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1辜信实. 挠性覆铜板（连载四）.金属材料,2009-06.
2admin. 中国向何处去?.文化科学,2019-02.
3本刊编辑部. “中国新诗向何处去?”.中国文学,2012-09.
4本刊编辑部. 中国高考向何处去.中国文学,2006-05.
5黄乃. 中国盲文往何处去？.特殊教育学,2001-01.
6. 中国高考向何处去？.职业技术教育学,2010-03.
7刘海峰. 中国高考向何处去？.教育学,2010-07.
8李小兰. 不忘初心砥砺奋进创造中国挠性覆铜板的美好明天——第四届中国挠性覆铜板企业联谊会报道.金属材料,2017-06.
9曾明林. 中国直销业何处去?.人力资源管理,2004-05.
10罗援. 中国反恐战略向何处去.中外政治制度,2014-06.

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