首页 > 《单片机与嵌入式系统应用》 > 2015年11期 > 安森美展示符合最新高通快速充电3．0的充电器

安森美展示符合最新高通快速充电3．0的充电器

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要安森美半导体（ONSemiconductor）推出实现新的高通快速充电3．0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2．0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手机和平板电脑的下一代快速充电技术——快速充电3．0高压专用充电端口（HVDCP）A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2．0协议。高通快速充电3．0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计并符合UL认证，有助于便携式应用的小型充电器的快速发展，提供领先业界的高能效。

DOI 0dp62yr9j2/1555445

作者

机构地区不详

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2015年11期

关键词快速充电技术安森美半导体充电器高通参考设计便携式应用

分类 [自动化与计算机技术][计算机系统结构]

出版日期 2015年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）