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自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析

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摘要引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

DOI 5jo685q3jv/1430136

作者王姜伙;金家富

机构地区不详

出处《电子与封装》 2014年2期

关键词自动金丝球焊成球缺陷线夹

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2014年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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