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大功率LED封装工艺技术

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摘要文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。

DOI 2d3gx0om49/1228667

作者吴运铨

机构地区不详

出处《湖南农机：学术版》 2013年1期

关键词 LED封装 LED工艺 LED技术

分类 [农业科学][农业机械化工程]

出版日期 2013年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

湖南农机：学术版

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