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Pericom确保新CPU芯片组实现高速串行连接

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摘要百利通半导体公司（PericomSemiconductor）日前宣布：其最新一代的USB3.0、DP（DisplayPort）1.2和PCle3.0产品系列将使新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。新一代的计算和服务器芯片组将整合新的高速串行协议,例如USB3.0（5.0Gbps）、DisplayPort1.2（5.4Gbps）和PCle3.0（8.0Gbps）。

DOI pj0x19y8jy/1012027

作者

机构地区不详

出处《中国电子商情：基础电子》 2011年10期

关键词芯片组 CPU 连接半导体公司服务器 USB

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2011年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国电子商情：基础电子

2011年10期

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