电子组装件焊膏的网版(模版)印刷

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摘要 在表面贴装装配领域,网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷,形成固定位置的焊膏和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。
机构地区 不详
出处 《电子电路与贴装》 2010年6期
出版日期 2010年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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