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挠性覆铜板（连载四）

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摘要五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

DOI ojz01e8ed5/826122

作者辜信实

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年6期

关键词挠性覆铜板挠性印制电路板连载制造方法材料组成绝缘薄膜

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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