HDI激光盲孔定位方法的研究

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2010年S1期
出版日期 2010年08月28日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献