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SMP-KK转接器裂纹扩展分析

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摘要【摘要】本文使用了一种仿真分析与试验验证相结合的方式进行故障分析的方法。通过这种方式实现了对一款SMP-KK转接器外壳开裂故障的精准定位，并通过仿真结果对产品尺寸进行优化，最终实现了产品的故障排除与性能优化。

DOI 54y3ermkd0/6846528

作者张少波

机构地区（中国电子科技集团公司第四十研究所）

出处《中国科技信息》 2022年20期

关键词转接器裂纹 ANSYS仿真分析

分类 [][]

出版日期 2023年02月27日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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