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Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏

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摘要铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

DOI zdlo2q5pdl/670540

作者胡狄

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2009年1期

关键词无铅锡膏无卤素电路板组装化学知识产品无卤化

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）