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表面组装焊接技术——激光再流焊

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摘要激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

DOI rdx961wldl/613601

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2008年1期

关键词表面组装器件激光再流焊焊接技术 SMC/SMD 引脚间距航天电子设备

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）