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模板法制备三维介孔材料及应用进展
模板法制备三维介孔材料及应用进展
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摘要
摘要:本文主要概述了三维介孔材料的基本属性,包括高比表面积、大孔体积、高吸附性能等特点。重点介绍了模板法制备三维介孔材料的方法,包括软模板法和硬模,分析了两种方法的优点和缺点,以及适用的范围。本文最后综述了三维介孔材料的应用进展,涉及锂离子电池、太阳能电池和催化领域,为三维介孔材料的研究和发展,提供了一种新的思路。
DOI
lde5zz8ed3/5654965
作者
张高赫,王阔,袁天昊,孙建峰,李腾越
机构地区
西安石油大学材料科学与工程学院 陕西西安 710065
出处
《科学与技术》
2021年24期
关键词
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2021年11月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
2021年24期
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