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大规模化LED器件封装制造中的缺陷检测技术探讨

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摘要摘要：本文首先介绍了LED封装在大规模的批量化生产制造过程中不可避免地存在各种缺陷，然后分别讨论了机器视觉检测和基于卷积神经网络的深度学习AI检测等技术在LED封装检测方面的应用。最后，展望了基于卷积神经网络的深度学习检测技术在LED器件封装产业中的应用价值和前景。

DOI ojno101mdr/5611913

作者万垂铭曾照明肖国伟

机构地区广东晶科电子股份有限公司广东广州 510000

出处《中国电业》 2021年17期

关键词 LED封装，机器视觉，神经网络深度学习

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2021年11月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）