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行业动态

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摘要美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

DOI 54k2le324k/413209

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2006年1期

关键词行业动态半导体产业 PSOC器件市场销售封装材料 SEMI

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）