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正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
正凹蚀10μm-20μm多层板试验及生产
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摘要
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。
DOI
ojnl57k5dr/411413
作者
黄玉文
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2006年3期
关键词
试验
生产
正凹蚀
多层板
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2006年3期
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