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东芝设定目标：2005年底全部实现无铅

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摘要作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（ToshibaAmericaElectronicComponentsInc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。

DOI rdx9xn7ydl/386125

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年5期

关键词无铅化东芝 COMPONENTS 电子元器件世界范围工程部门

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）