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ＧａＮ基功率型LED芯片散热性能测试与分析

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摘要摘要与正装LED相比，倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试，对其散热性能进行了分析。

DOI odw17zz3jk/3584032

作者姜春霞尹斌

机构地区天津三安光电有限公司,天津300384

出处《当代电力文化》 2019年7期

关键词功率型LE D 倒装焊结构散热性能热阻

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2019年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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