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LED封装的研究现状及发展趋势

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摘要摘要随着LED高效率、大功率、高可靠性和低成本的不断发展，LED封装技术面临着巨大的挑战，变得越来越重要。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势，这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求，也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。

DOI n4916lqxjy/3510611

作者黄水华冼洁强毛炳雪

机构地区木林森股份有限公司广东中山528415

出处《基层建设》 2019年7期

关键词 LED 结构封装技术

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2019年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）