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英特尔与Global Foundries公开新一代工艺技术细节

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摘要在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。

DOI n498x56zdy/1813583

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2018年1期

关键词光刻技术英特尔工艺 Intel 电子组件 IEEE

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）