高通推出体积更小芯片智能手机有望进一步瘦身

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摘要 移动芯片制造商高通近日推出了最新旗舰处理器——骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。
作者
机构地区 不详
出处 《新材料产业》 2017年2期
出版日期 2017年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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