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Φ300 mm技术的投资收回需30年

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摘要 <正>半导体制造设备巨擘应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)在由芯片制造联盟(InternationalSematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,收回这些投资可能需要30年时间。半导体产业仍将

DOI ojn2mp01jr/1563813

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2005年1期

关键词制造设备半导体制造应用材料公司芯片制造 MM 晶圆厂

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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