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高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究

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摘要文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

DOI rdx0vplldl/1527401

作者刘秋华;牟冬;方庆玲;丁杨;罗琳;许梦

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2015年7期

关键词高厚径比多孔径选择性树脂塞孔塞孔模板塞孔刮胶

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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