首页 > 《覆铜板资讯》 > 2014年3期 > 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）

高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

DOI 54y96zgxd0/1360404

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2014年3期

关键词覆铜板高速传输低损耗铜箔印制电路板

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2014年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1祝大同. 高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（下）.金属材料,2014-04.
2郭立功徐建平. 高频覆铜板及其所用铜箔发展浅析.医药卫生,2018-06.
3祝大同(编译). 覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2).金属材料,2018-06.
4刘天成. 覆铜板行业的发展与铜箔的生产技术进步.金属材料,2008-03.
5李小兰;王金龙;严小雄. 聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制.金属材料,2005-01.
6金吉泰. 兰州战事及其所用兵器.历史学,2003-08.
7刘天成;陈龙辉. 中国大陆覆铜板产业发展对电子铜箔的需求浅析.金属材料,2012-05.
8. 覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行.金属材料,2014-06.
9师剑英. 填料及其在覆铜板中合理使用的研究(上).金属材料,2015-05.
10祝大同. 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（上）.金属材料,2010-06.

来源期刊

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

覆铜板高速传输低损耗铜箔印制电路板

返回顶部