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化学浸锡技术经验谈

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摘要当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

DOI kd21w7z0j6/1319738

作者李海

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2000年12期

关键词化学浸锡印刷电路板制造工艺

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2000年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）