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甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响

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摘要随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

DOI 0dpv6g3wd2/1061345

作者喻如英

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1996年4期

关键词甲烷磺酸阳离子表面活性剂镀锡铅防氧化剂添加剂沉积量

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1996年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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