学科分类
/ 1
5 个结果
  • 简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

  • 标签: 超大面积芯片烧结 金锡共晶 去应力 可靠性试验
  • 简介:在超密度和大流量运行环境下,空域容量与需求的冲突极易导致大面积航班延误。为解决该问题,从空域容量和需求角度给出预警指标,建立了大面积航班延误预警指标体系。将未确知有理数权值法引入可拓学理论,减少了指标权重确定的主观性,应用物元概念和可拓集合关联函数,建立基于物元和关联函数的大面积航班延误预警模型。实例分析表明该模型的有效性。

  • 标签: 大面积航班延误 指标体系 预警模型 可拓评价方法 未确知有理数
  • 简介:<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制

  • 标签: SIC TDI 肖特基二极管 正向电流 功率电子 实验演示
  • 简介:灰关联分析是灰色系统理论的重要组成部分,寻找合适的相似性度量方法是提高灰关联分析准确性的关键。针对原有灰关联分析的雷达辐射源识别方法的缺陷,本文研究了利用面积计算灰关联度在辐射源识别中的应用,并与传统灰关联度方法进行了比较。仿真结果表明了本文方法运用在辐射源识别上的可行性及有效性,可以有效地提高辐射源识别的正确率。

  • 标签: 机载平台 辐射源识别 灰关联分析 改进灰关联度算法
  • 简介:通过分析象光斑与四象限探测器象限面积大小关系的分析,发现在四象限探测器象限面积确定的情况下,象光斑的大小对有效可测范围有很大的影响,合理选择象斑大小十分重要.根据四象限探测器光电二极管面积选择了象光斑面积之后,根据设计的物距就可以确定出合理的接收透镜直径和焦距.

  • 标签: 四象限探测器 象光斑 有效可测范围 大小关系 面积 光斑